BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000

BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000 ist ein sehr anpassungsfähiges, glasfaserverstärktes Kombinations-Spaltfüllmaterial. Es überzeugt durch Wärmeleitfähigkeit und EMI-Absorption (Hohlraumresonanzen und/oder Übersprechen, die elektromagnetische Störungen verursachen) bei Frequenzen ab 1 GHz. Das Ergebnis ist eine erfolgreiche EMI-Dämpfung und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/mK bei geringer Montagespannung. Die weiche Beschaffenheit des Materials verbessert die Benetzung an der Schnittstelle, was zu einer besseren Temperaturbeständigkeit als bei härteren Materialien mit ähnlichen Leistungsdaten führt. Das Produkt weist auf einer Seite eine natürliche Eigenklebrigkeit für leichtere Handhabung auf und vermeidet thermisch hinderliche Klebstoffschichten. Die andere Seite ist klebfrei, wodurch sich die Handhabung verbessert und Nacharbeiten vermieden werden. Das Produkt wird mit einer Schutzfolie auf der klebrigen Seite geliefert.