BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
Connu sous le nom de Gap Pad® EMI 1.0
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, matériau conformable d'absorption EMI , thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000 est un matériau de remplissage d'écarts hautement conformable, garantissant à la fois des performances de conductivité thermique et d'absorption d'énergie électromagnétique (résonance de cavité et/ou diaphonie causant des interférences électromagnétiques) à des fréquences de 1GHz et supérieures. Le matériau garantit la suppression EMI et une conductivité thermique de 1,0 W/m-K avec une faible contrainte d'assemblage. La nature souple du matériau améliore le mouillage de l'interface et en conséquence les performances thermiques, qui sont meilleures que celles des matériaux plus durs,tout en garantissant un indice de performance similaire.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Documents complémentaires
Informations techniques
| Capacité thermique, ASTM E1269 | 1.3 J/g-K |
| Conductivité thermique | 1.0 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 6.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Noir |
| Densité | 2.4 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Caoutchouc en vrac Shore 00 | 5.0 |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Tension de rupture diélectrique | 1700.0 Vac |
| Épaisseur standard | 0.508 - 3.175 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, matériau conformable d'absorption EMI , thermo-conducteur