BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000

Відомий як Gap Pad® EMI 1.0

Особливості та переваги

This thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced, highly conformable gap pad filler provides EMI attenuation at frequencies of 1GHz and higher.
BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000 is a highly conformable, fiberglass reinforced, combination gap filling material. It offers both thermal conductivity performance and electromagnetic energy absorption (cavity resonances and/or cross-talk causing electromagnetic interference) at frequencies of 1GHz and higher. You can expect EMI attenuation and 1.0 W/m-K thermal conductivity performance with low assembly stress, and the soft nature of the material enhances wet-out at the interface, resulting in better thermal performance than harder materials with a similar performance rating. It has an inherent, natural tack on one side of the material for improved handling and no more thermally-impeding adhesive layers. The other side is tack-free, enhancing handling and rework when you need it. It’s supplied with a protective liner on the material’s tacky side. 
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Діелектрична постійна, @ 1kHz 6.0
Колір Чорний
Напруга пробою діелектрика 1700.0 Vac
Об’ємний опір 1×10 Ohm m
Стандартна товщина 0.508 - 3.175 мм
Стійкість до полум’я V-0
Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума Shore 00 5.0
Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 1.0 W/mK
Теплоємність, ASTM E1269 1.3 Дж/г-К
Щільність 2.4 г/см³