BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
특징 및 이점
BERGQUIST GAP PAD TGP EM1000, 열 전도성, 순응성 EMI 흡수물질
BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000은 1GHz 이상의 주파수에서 열전도 성능과 전자기 에너지 흡수 기능 모두를 제공하는 순응성이 높은 조합 갭 충전재입니다(전자기 간섭을 일으키는 공동 공명 및/또는 혼선). 이 재료는 조립 응력이 낮은 EMI 억제와 1./m-K 열 전도 성능을 제공합니다. 이 재료의 부드러운 특성은 인터페이스에서 웨트 아웃을 향상시켜 성능 등급이 비슷한 단단한 재료보다 우수한 열 성능을 제공합니다.
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기술 정보
밀도 | 2.4 g/cm³ |
색상 | 검정 |
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 고무 벌크 Shore 00 | 5.0 |
열용량, ASTM E1269 | 1.3 J/g-K |
열전도율 | 1.0 W/mK |
유전율, @ 1kHz | 6.0 |
작동 온도 | -60.0 - 200.0 °C |
절연 파괴 전압 | 1700.0 Vac |
체적 저항률 | 1×10 Ohm m |
표준 두께 | 0.508 - 3.175 mm |
화염 등급 | V-0 |