BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000

특징 및 이점

BERGQUIST GAP PAD TGP EM1000, 열 전도성, 순응성 EMI 흡수물질
BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000은 1GHz 이상의 주파수에서 열전도 성능과 전자기 에너지 흡수 기능 모두를 제공하는 순응성이 높은 조합 갭 충전재입니다(전자기 간섭을 일으키는 공동 공명 및/또는 혼선). 이 재료는 조립 응력이 낮은 EMI 억제와 1./m-K 열 전도 성능을 제공합니다. 이 재료의 부드러운 특성은 인터페이스에서 웨트 아웃을 향상시켜 성능 등급이 비슷한 단단한 재료보다 우수한 열 성능을 제공합니다.
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기술 정보

밀도 2.4 g/cm³
색상 검정
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 고무 벌크 Shore 00 5.0
열용량, ASTM E1269 1.3 J/g-K
열전도율 1.0 W/mK
유전율, @ 1kHz 6.0
작동 온도 -60.0 - 200.0 °C
절연 파괴 전압 1700.0 Vac
체적 저항률 1×10 Ohm m
표준 두께 0.508 - 3.175 mm
화염 등급 V-0

FAQ