BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000

功能与优点

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000,导热减振,双组份,液态,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000是一款导热型液体间隙填充材料。它拥有双组份以及室温或高温固化系统。该材料能平衡固化材料性能,模量低并且压缩永久变形性(记忆型)良好。它的成品是一款柔软、导热、原位成型的弹性材料,是将在印刷电路板上的“hot”电子元件与相邻的金属外壳或散热器粘接的理想选择。
  • 导热性能:1.0 W/m-K
  • 超高顺应性,专为脆弱及低应力应用设计
  • 常温和加速型固化进度表
  • 常温和加速型固化进度表
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 5.0
体积电阻率 1×10 Ohm m
使用寿命, @ 25.0 °C 15.0 分钟
保质期 6.0 月
储存温度 25.0 °C
固化时间, @ 100.0 °C 5.0 分钟
固化时间, @ 25.0 °C 60.0 - 120.0 分钟
密度 1.6 g/cm³
导热性 1.0 W/mK
热容, ASTM E1269 1.0 J/g-K
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 30.0
配合比,按体积 1 : 1
配合比,按重量 1 : 1
阻燃性 V-0
硬化剂
颜色, 硬化剂
树脂
颜色, 树脂 灰色

常见问题