BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
功能与优点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000,导热减振,双组份,液态,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000是一款导热型液体间隙填充材料。它拥有双组份以及室温或高温固化系统。该材料能平衡固化材料性能,模量低并且压缩永久变形性(记忆型)良好。它的成品是一款柔软、导热、原位成型的弹性材料,是将在印刷电路板上的“hot”电子元件与相邻的金属外壳或散热器粘接的理想选择。
- 导热性能:1.0 W/m-K
- 超高顺应性,专为脆弱及低应力应用设计
- 常温和加速型固化进度表
- 常温和加速型固化进度表
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技术信息
介电常数, @ 1kHz | 5.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
使用寿命, @ 25.0 °C | 15.0 分钟 |
保质期 | 6.0 月 |
储存温度 | 25.0 °C |
固化时间, @ 100.0 °C | 5.0 分钟 |
固化时间, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 分钟 |
密度 | 1.6 g/cm³ |
导热性 | 1.0 W/mK |
热容, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
配合比,按体积 | 1 : 1 |
配合比,按重量 | 1 : 1 |
阻燃性 | V-0 |
硬化剂 | |
颜色, 硬化剂 | 白 |
树脂 | |
颜色, 树脂 | 灰色 |