BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Connu sous le nom de Gap Filler 1000
Caractéristiques et avantages
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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, matériau de remplissage d'écarts, liquide, bi composant, amortissement de vibration thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 est un matériau de remplissage d'écarts liquide thermo-conducteur. Il est fourni comme système bi composant qui durcit à la température ambiante ou à une température élevée. Le matériau est conçu pour garantir un équilibre entre les propriétés du matériau durci mises en valeur par le module bas et une bonne compression rémanente- Il en résulte un élastomère souple qui se met en place à l'application, idéal pour coller des composants électroniques « chauds » montés sur des cartes à circuit imprimé proches d'un boîtier en métal ou d'un puits de chaleur.
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Informations techniques
| Capacité thermique, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Conductivité thermique | 1.0 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Densité | 1.6 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Durée de conservation | 6.0 mois |
| Programme de durcissement, @ 100.0 °C | 5.0 min |
| Programme de durcissement, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Taux de mélange, par poids | 1 : 1 |
| Taux de mélange, par volume | 1 : 1 |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Vie en pot, @ 25.0 °C | 15.0 min |
| Résine | |
| Couleur, Résine | Gris |
| Durcisseur | |
| Couleur, Durcisseur | Blanc |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, matériau de remplissage d'écarts, liquide, bi composant, amortissement de vibration thermo-conducteur