BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000

Conocido como Gap Filler 1000

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, Material líquido de relleno de huecos, de dos componentes, amortiguador de vibraciones, termoconductor
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 es un material líquido de relleno de huecos, termoconductor. Se suministra como un sistema de curado de dos componentes, a temperatura ambiente o elevada. El material está formulado para proporcionar un equilibrio de las propiedades del material curado, resaltado por su bajo módulo y su buen endurecimiento por compresión (memoria). El resultado es un elastómero blando, termoconductor, que se forma en el lugar, ideal para acoplar componentes electrónicos “calientes” montados en placas de PC con una caja metálica adyacente o un disipador de calor.
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Información técnica

Capacidad calorífica, ASTM E1269 1.0 J/g-K
Conductividad térmica 1.0 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 5.0
Densidad 1.6 g/cm³
Dureza Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 30.0
Programa de curado, @ 100.0 °C 5.0 min
Programa de curado, @ 25.0 °C 60.0 - 120.0 min
Relación de mezcla, por peso 1 : 1
Relación de mezcla, por volumen 1 : 1
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de almacenaje 25.0 °C
Vida de Mezcla, @ 25.0 °C 15.0 min
Vida útil de almacenamiento 6.0 mes
Endurecedor
Color, Endurecedor Blanco
Resina
Color, Resina Gris