BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Conhecido como Gap Filler 1000
Características e Benefícios
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
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Informação Técnica
| Capacidade de calor, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Classificação da chama | V-0 |
| Condutividade térmica | 1.0 W/mK |
| Constante dielétrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Cronograma de cura, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Cronograma de cura, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min. |
| Densidade | 1.6 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Proporção de mistura, por peso | 1 : 1 |
| Resistividade volumétrica | 1×10 Ohm m |
| Taxa de mistura, por volume | 1 : 1 |
| Temperatura de armazenamento | 25.0 °C |
| Validade da folha | 6.0 mês |
| Vida útil, @ 25.0 °C | 15.0 min. |
| Endurecedor | |
| Cor, Endurecedor | Branco |
| Resina | |
| Cor, Resina | Cinza |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.