BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Conocido como Gap Filler 1000
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, Material líquido de relleno de huecos, de dos componentes, amortiguador de vibraciones, termoconductor
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 es un material líquido de relleno de huecos, termoconductor. Se suministra como un sistema de curado de dos componentes, a temperatura ambiente o elevada. El material está formulado para proporcionar un equilibrio de las propiedades del material curado, resaltado por su bajo módulo y su buen endurecimiento por compresión (memoria). El resultado es un elastómero blando, termoconductor, que se forma en el lugar, ideal para acoplar componentes electrónicos “calientes” montados en placas de PC con una caja metálica adyacente o un disipador de calor.
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Información técnica
| Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Conductividad térmica | 1.0 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Densidad | 1.6 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Programa de curado, @ 100.0 °C | 5.0 min |
| Programa de curado, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min |
| Relación de mezcla, por peso | 1 : 1 |
| Relación de mezcla, por volumen | 1 : 1 |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de almacenaje | 25.0 °C |
| Vida de mezcla, @ 25.0 °C | 15.0 min |
| Vida útil de almacenamiento | 6.0 mes |
| Endurecedor | |
| Color, Endurecedor | Blanco |
| Resina | |
| Color, Resina | Gris |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, Material líquido de relleno de huecos, de dos componentes, amortiguador de vibraciones, termoconductor