BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Bekend als Gap Filler 1000
Kenmerken en voordelen
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Bijkomende documenten
Technische informatie
| Dichtheid | 1.6 g/cm³ |
| Diëlektrische constante, @ 1kHz | 5.0 |
| Houdbaarheid | 6.0 maand |
| Mengverhouding, per gewicht | 1 : 1 |
| Mengverhouding, per volume | 1 : 1 |
| Opslagtemperatuur | 25.0 °C |
| Shore hardheid, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Thermische geleidbaarheid | 1.0 W/mK |
| Uithardingsschema, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Uithardingsschema, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min. |
| Verwerkingstijd, @ 25.0 °C | 15.0 min. |
| Vlammenclassificatie | V-0 |
| Volumeweerstandsvermogen | 1×10 Ohm m |
| Warmtecapaciteit, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Verharder | |
| Kleur, Verharder | Wit |
| Hars | |
| Kleur, Hars | Grijs |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.