サーマルインターフェース材料

熱マネジメント用の包括的なソリューション

BERGQUIST（バークィスト）製品群はコンシューマーエレクトロニクスから携帯端末まで、多様なマーケットに及ぶ今日の電子機器の熱マネジメントの要求に対応する、優れた製品ラインナップを誇ります。長年にわたる専門技術の蓄積を生かして、頑強かつ信頼性の高い熱マネジメントを提供する広範な製品をお届けしています。製品の小型化に伴い、熱を効果的に放散する必要性、熱マネジメントが今日の電子機器メーカーの間でかつてないほどに高まっています。BERGQUISTのサーマルインターフェース材料は、お客様のあらゆる要求に対する総合的なソリューションを提供しています。

ヘンケルのサーマルインターフェース材料の製品ラインナップ

サーマル用途はその要求も個別であることから、ヘンケルは現在および未来の多様な熱マネジメントニーズに対応するため、広範囲にわたる熱マネジメント材料を提供してきました。

GAP FILLER（ギャップフィラー）は、1液または2液型の、室温または熱硬化タイプの柔軟で熱伝導性のある液状樹脂です。実装形状に合わせて形状を整えるため、隣接する金属ケーシングあるいはヒートシンクを備えたPCボードに「ホット」電子コンポーネントを実装するのに理想的です。GAP FILLERは液状のため、組立時に部品や基板に負荷が掛からず、応力が発生しません。その後、常温放置または加熱により硬化します。GAP FILLERは主に、強力な構造用接着を必要としない用途向けです。

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GAP PADは、凸凹のある表面やエアギャップ、電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェースとして機能します。高いなじみ性によって界面抵抗を減少させます。さらにGAP PADは、振動を減衰し、自動塗布機に対応すると同時に、部品への応力を緩和します。

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SIL PAD熱伝導性絶縁材料は、幅広い電子用途向けのマイカやセラミック、グリースに取って代わる清浄かつ効率的な材料で、急速に変化するエレクトロニクス産業の重要なニーズに対応しています。優れた熱的性能を提供し、マイカより高耐久で、グリースよりタレが少なく、コスト効率に非常に優れています。

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広い面積や複雑な部品の接合が必要な場合に、熱フィルム接着剤は望ましい材料です。広い面積の接合において、液状では均一な厚みを維持することが難しい場合がありますが、フィルムは、均一で無駄のないボンドラインと管理された膜厚が得られます。

ヘンケルの幅広い接着剤の製品ラインナップは、強力な機械的接合を実現しており、ねじなどの固定治具をなくし、機器の小型化と軽量化を可能にしています。様々な製造要件に対応するため、熱硬化や室温硬化タイプの製品を提供しています。ヘンケルのすべてのサーマル材料はRoHSに準拠しています。

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CPU、GPU、IGBT、ディスクリートコンポーネントなどの高性能の半導体素子に理想的なロックタイト（LOCTITE)^® およびBERGQUISTの相転移フィルムは、従来のグリースのようなポンプアウトがない、要求に応じた性能を実現しています。これらの材料は室温では固体ですが、所定の温度で軟化、流動し、また、デバイスの動作時に溶融、流動します。一部のサーマルグリースでよく見られるポンプアウトがなく、薄いボンドラインと高い信頼性が得られます

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サーマル材料の用途および産業

ヘンケルの広範なサーマル製品ラインナップは、以下の産業の数多くの用途において優れた熱マネジメント性能を促進しています。