BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000

BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000は熱伝導性のゲルインターフェース材であり、テレコム市場の特定の用途における厳しい要件を満たすように設計されています。その独自の配合により、高い熱伝導性、良好な分注効率および高い熱信頼性の優れたバランスを実現しています。本資材は、信頼性の高い垂直ギャップ安定性が必要とされる5G基地局およびリモートアンテナアセンブリの電子部品を効果的に冷却するように設計されています。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000は予備硬化しているため、混合や冷蔵が不要です。