LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This 1-part, low-temperature curing, electrically conductive die-attach adhesive is designed for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.
LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920 is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for dispense or printing applications and surface-mount technology (SMT) assembly processes. It’s a low-viscosity, low-CTE and Pb-free alternative to solder with a long work life for minimal product waste and clean-up time. It’s formulated with an epoxy-based resin, cures fast when exposed to heat and doesn’t require any post-cure. LOCTITE ABLESTIK ICP 3920 is an improved version of ABLESTIK CE 3920 and can be used with finer dispensing needles without clogging.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης | 1310.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 2 Συστατικών |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 0.0003 Ohm cm |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 0.0 - 8.0 °C |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -45.0 - 150.0 °C |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 5.7 |
| Ιξώδες, Cone & Plate, Angle 3° Speed 5 rpm | 26100.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Πιστόλι Δοσομέτρησης |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 110.0 °C | 60.0 λεπτά |
LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920
This 1-part, low-temperature curing, electrically conductive die-attach adhesive is designed for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.