LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920
Caractéristiques et avantages
A silver electrically conductive die-attach adhesive for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.
LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920 is a 1-part, silver, electrically conductive die-attach adhesive for dispense or printing applications and surface-mount technology (SMT) assembly processes. It exhibits a long work life for minimal product waste and clean-up time. It is a low-viscosity, low-CTE and Pb-free alternative to solder that cures fast when exposed to heat and doesn’t require any post-cure. LOCTITE ABLESTIK ICP 3920 is an improved version of LOCTITE® ABLESTIK CE 3920 and can be used with finer dispensing needles without clogging.
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Informations techniques
| Indice thixotropique | 5.7 |
| Méthode d’application | Pistolet d'application |
| Nombre de composants | Bi composant |
| Programme de durcissement, @ 110.0 °C | 60.0 min |
| Résistance au cisaillement | 1310.0 psi |
| Résistivité volume | 0.0003 Ohm cm |
| Température de service | -45.0 - 150.0 °C |
| Température de stockage | 0.0 - 8.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Cône & Plan, Angle 3° Speed 5 rpm | 26100.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920
A silver electrically conductive die-attach adhesive for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.