LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920
Особливості та переваги
This 1-part, low-temperature curing, electrically conductive die-attach adhesive is designed for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.
LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920 is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for dispense or printing applications and surface-mount technology (SMT) assembly processes. It’s a low-viscosity, low-CTE and Pb-free alternative to solder with a long work life for minimal product waste and clean-up time. It’s formulated with an epoxy-based resin, cures fast when exposed to heat and doesn’t require any post-cure. LOCTITE ABLESTIK ICP 3920 is an improved version of ABLESTIK CE 3920 and can be used with finer dispensing needles without clogging.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина, Angle 3° Speed 5 rpm | 26100.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 110.0 °C | 60.0 хв. |
| Кількість компонентів | 2 частина |
| Міцність на зсув | 1310.0 psi |
| Об’ємний опір | 0.0003 Ohm cm |
| Спосіб застосування | Пістолет-розпилювач |
| Температура застосування | -45.0 - 150.0 °C |
| Температура зберігання | 0.0 - 8.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 5.7 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ICP 3920
This 1-part, low-temperature curing, electrically conductive die-attach adhesive is designed for SMD interconnect formation and stencil/screen printing.