芯片贴装胶膜被用于特定的电子制造应用场景,因为该材料可以更容易地均匀涂覆于基材上。随着电子器件的发展,市场越来越需要更加小巧且高性能的材料,进而对既薄且快速固化又易于在小空间中应用的芯片贴装胶膜需求日益增加。汉高的芯片贴装胶膜产品能够应对电子行业中引线框架和引线键合半导体封装的挑战。
处于市场领导地位的汉高 LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 和非导电芯片贴装胶膜(nCDAF)使得客户有能力设计具有可控键合线的产品。使用汉高芯片贴装胶膜的设计师能够更好地控制粘合线厚度的均匀性,并能避免使用胶状粘合剂时常见的芯片粘接爬胶。我们的芯片贴装胶膜还能帮助需要快速粘合的应用场景实现快速固化。
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