芯片贴装胶膜被用于特定的电子制造应用场景,因为该材料可以更容易地均匀涂覆于基材上。随着电子器件的发展,市场越来越需要更加小巧且高性能的材料,进而对既薄且快速固化又易于在小空间中应用的芯片贴装胶膜需求日益增加。汉高的芯片贴装胶膜产品能够应对电子行业引线框架引线键合半导体封装的挑战。   

处于市场领导地位的汉高 LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 和非导电芯片贴装胶膜(nCDAF)使得客户有能力设计具有可控键合线的产品。使用汉高芯片贴装胶膜的设计师能够更好地控制粘合线厚度的均匀性,并能避免使用胶状粘合剂时常见的芯片粘接爬胶。我们的芯片贴装胶膜还能帮助需要快速粘合的应用场景实现快速固化。

立即联系我们,了解关于汉高所有芯片贴装胶膜产品的更多信息。

芯片贴装胶膜的类型

LOCTITE® ABLESTIK® 是最值得信赖的芯片贴装胶膜和其他材料品牌。随着对高质量线框 IC 材料需求的增加,我们的产品组合能够应对电子制造业面临的挑战。为了满足市场对无需点胶设备的芯片贴装胶膜的需求,我们提供导电和非导电型粘接胶膜。

导电芯片贴装胶膜 (CDAF)

LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 使线框 IC 封装制造商拥有与非导电芯片粘接膜工艺相同的加工优势,包括可控爬胶、可控胶层、避免芯片倾斜以及通过避免芯片粘接爬胶的更好设计纬度等。消费者需要更小和性能更高的设备,而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。 

汉高是第一个成功开发并向半导体市场推出芯片贴装胶膜 (CDAF) 的公司。作为一项开创性的市场开发,这一创新被半导体行业视为重要的赋能技术,可以促进拥有更佳性能和更高成本效益的线框 IC 封装设计。事实也是如此,许多半导体封装专家正在利用汉高的 CDAF 优势创造出新型和具有更佳性能的封装设计。

LOCTITE® ABLESTIK® CDF100 是汉高 CDAF 系列的主要材料。此后,我们还开发了第二代预切割和切割胶带材料,扩展了导电胶膜系列,以满足各种引线框架和层压封装的要求。每种材料都具有不同的性能和特点——从芯片贴装能力到不同的热电性能,再到成本竞争力——但是它们都具有薄膜基材料与传统芯片粘接材料相比不可否认的优势。具有挑战性的小型化封装设计需要控制流膜而非点胶,而汉高的高可靠性导电芯片贴装胶膜可以做到这一点。汉高二合一导电芯片贴装胶膜有助于减少封装占用空间、缩短互连、加快信号速度和降低拥有成本,从而满足众多引线框架和层压封装应用要求。  

用于引线框架封装的导电芯片贴装胶膜

*表格未列出完整的产品组合,请与您的销售/技术代表联系以获得更多的产品建议。

消费者需要更小和性能更高的设备,而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。

市场趋势 芯片粘接糊状胶的局限 汉高 CDAF 解决方案
小型化封装,增加了芯片/基岛比(在某些情况下接近1.0) 爬胶和溢出要求芯片周围设置最小的隔离区,因此框架基岛尺寸较大 无爬胶或溢出,允许更小的框架基岛尺寸
更高密度、多芯片封装,如 SiP(LGA/PBGA) 封装可容纳更少的芯片,且框架基岛尺寸更大 由于芯片和框架基岛之间的间隙很小,每个封装可以集成更多芯片
更薄的芯片促进更薄的封装 对于较薄的芯片,爬胶高度不均匀可能导致切口蠕变 无爬胶或切口蠕变,便于处理较薄的芯片
更薄的胶合线促进更薄的封装 特别是对于较小的芯片,胶层控制更具挑战性,并导致芯片倾斜 均匀一致的更薄胶合线
更快的信号速度 较长的互连会减缓信号速度 更短的互连实现更快的信号速度
通过降低材料成本实现更低的总拥有成本 为适应更大的框架基岛尺寸,需要购置额外的金线、引线框架和 EMC 由于使用的金线、引线框架和 EMC 较少,可节省成本
有效的工艺使总拥有成本更低 对优化各种芯片尺寸(0.2mm 到 10mm x 10mm 以上)的点胶模式具有挑战性 在广泛的芯片尺寸范围内无需点胶预切模式

非导电芯片贴装胶膜

非导电芯片贴装胶膜的使用可实现薄且均匀的键合线、可靠的操作和自适应加工,这是用于存储设备和其他应用的下一代引线键合封装中芯片对基板和芯片对芯片牢固键合所需的。凭借适用于多种器件结构的一系列材料,其中包括线材覆盖式薄膜(FoW)和芯片覆盖式薄膜(FoD),汉高的非导电粘接膜可满足各种厚度、固化机制、导线和引线框架兼容、多种芯片尺寸和低翘曲需求。

非导电芯片贴装胶膜将切割芯片粘接胶带和薄膜组合成一个产品,即切割型芯片贴装胶膜(DDF)。汉高的 DDF 有助于让使用薄芯片工艺的封装专家扩大设计工艺的设计纬度、提高晶圆稳定性、控制键合线、避免芯片倾斜,还省去了点胶流程。切割型芯片贴装胶膜对于需要胶带薄膜双材料解决方案的新晶圆涂层工艺来说至关重要。

立即联系我们,了解更多关于汉高芯片贴装胶膜产品系列的信息。

工业应用

我们的芯芯片贴装胶膜适用于各个行业,可帮助我们的客户制造符合高行业标准的引线框架封装和半导体。了解我们高质量芯片贴装胶膜解决方案和其他材料解决方案适用的各个行业。

汽车

汽车行业中,许多应用都需要芯片贴装胶膜,例如仪表板显示器ADAS 系统的半导体封装制造。欲了解更多关于汽车行业的具体产品解决方案,请访问我们的“汽车行业”页面。

电子材料

随着电子产品技术的飞速发展,制造业需要可靠的芯片贴装胶膜供应商。请访问我们的电子行业页面,了解更多关于具体产品解决方案的信息。

电信

芯片贴装胶膜是电信和 5G 系统中各种重要电子产品的关键材料。欲了解更多有关我们电信用粘合剂和热管理解决方案的信息,请访问我们的电信行业页面。

更多资源

下载以下 PDF 文件以了解更多关于我们芯片贴装胶膜及其应用的信息。

产品手册:导电芯片贴装胶膜

手册:引线键合封装材料手册

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