Die-Attach-Klebefolien

Die-Attach-Folienklebstoffe für den Halbleitermarkt als Antwort auf die stetig steigende Nachfrage nach kleineren, dünneren und zuverlässigeren Geräten

Die-Attach-Folienklebstoffe werden für spezifische Anwendungen in der elektronischen Fertigung eingesetzt, da sie einfacher und gleichmäßiger aufgebracht werden können. Angesichts der Fortschritte bei elektronischen Geräten, die kleinere und leistungsstarke Materialien erfordern, wächst der Bedarf an Die-Attach-Folienklebstoffen, die dünn sind, schnell aushärten und auch auf engem Raum einfach aufgetragen werden können. Die-Attach-Folienklebstoffe von Henkel meistern die Herausforderungen für Leadframe und drahtgebondete Halbleiter-Packages in der Elektronikindustrie.

Leitende (CDAF) und nichtleitende (nCDAF) Die-Attach-Foliender Henkel-Marke LOCTITE^® ABLESTIK^® sind zukunftsweisend, weil sie unseren Kunden die Entwicklung von Produkten mit kontrollierten Bondlinien ermöglichen. Mithilfe der Die-Attach-Folienklebstoffe von Henkel können Designer die Gleichmäßigkeit und Dicke der Bondlinien besser kontrollieren und die bei pastenförmigen Klebstoffen häufig auftretenden Die-Attach-Menisken vermeiden. Außerdem erzielen unsere Die-Attach-Folienklebstoffe kurze Aushärtezeiten für Anwendungen, die eine schnelle Verklebung erfordern.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um weitere Informationen über unsere gesamte Produktlinie an Die-Attach-Folienklebstoffen zu erhalten.

Die-Attach-Folienklebstoff-Typen

LOCTITE^® ABLESTIK^® ist die bewährte Marke, wenn es um Die-Attach-Klebefolien und andere Materialien geht. Mit der steigenden Nachfrage nach hochwertigen Wireframe-IC-Materialien ist unser Produktportfolio den Herausforderungen in der Elektronikproduktion gewachsen. Um der Nachfrage nach dünnen Die-Attach-Klebefolien gerecht zu werden, für die keine Dosiergeräte erforderlich sind, bieten wir sowohl leitende als auch nichtleitende Die-Attach-Folien.

Leitende Die-Attach-Klebefolien (CDAF)

Leitende Die-Attach-Klebefolien (CDAF) der Marke LOCTITE^® ABLESTIK^® bieten den Herstellern von drahtgebundene IC-Gehäusen die gleichen Prozessvorteile, die auch bei nichtleitenden Die-Attach-Klebefolien-Prozessen geboten werden: Kontrollierte Menisken und Bondlinien, neigungsfreie Chips und mehr Designfreiheit durch entfallende Menisken. Die Verbraucher verlangen nach immer kleineren und leistungsfähigeren Geräten, und die CDAF-Materialien von Henkel ermöglichen diese kontinuierliche Produktentwicklung.

Henkel hat als erster Hersteller leitende Die-Attach-Folien (CDAF) für den Halbleitermarkt entwickelt und eingeführt. Diese bahnbrechende innovative Marktentwicklung wurde von der Halbleiterindustrie als potenziell bedeutende Technologie für die Schaffung besonders leistungsfähiger und kosteneffizienter Leadframe-Package-Designs erkannt. Und so nutzen tatsächlich zahlreiche Halbleiter-Packaging-Hersteller inzwischen die Vorteile der CDAFs von Henkel für neue und bessere Package-Designs.

LOCTITE® ABLESTIK® CDF100 war das erste Produkt der CDAF-Reihe von Henkel. Seitdem haben wir mit vorgestanzten Produkten und Sägefolien der zweiten Generation das Angebot an leitenden Folien für verschiedene Leadframe- und laminatbasierte Package-Anforderungen erweitert. Jedes Material bietet eigene Eigenschaften – von der Eignung für Dicing-Die-Attach-Anwendungen über unterschiedliche Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leistungsfähigkeit bis hin zu wettbewerbsfähigen Kostenstrukturen. Allen gemeinsam sind die unbestreitbaren Vorteile folienbasierter Materialien gegenüber herkömmlichen Die-Attach-Pasten. Problematische „Keep-out“-Zonen bei miniaturisierten Packages machen den Einsatz von Folien mit kontrollierten Bondlinien anstelle dosierter Pasten unerlässlich. Leitende Die-Attach-Klebefolien von Henkel bieten optimale Zuverlässigkeit. Leitende Die-Attach-Klebefolien von Henkel erfüllen als Zwei-in-eins-Produkte zahlreiche Anforderungen für Leadframe- und laminatbasierte Package-Anwendungen wie weniger Platzbedarf, kürzere Kontaktierungen, höhere Signalgeschwindigkeiten und geringere Betriebskosten.

Leitende Die-Attach-Folien für Leadframe-Packages

*Tabelle führt nicht das komplette Portfolio auf, bitte wenden Sie sich für weitere Produktempfehlungen an Ihren Ansprechpartner im Vertrieb/Technik

LOCTITE® ABLESTIK CDF 200

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Die Verbraucher verlangen nach immer kleineren und leistungsfähigeren Geräten, und die CDAF-Materialien von Henkel ermöglichen diese kontinuierliche Produktentwicklung.

Markttrends	Beschränkungen bei Die-Attach-Pasten	CDAF-Lösungen von Henkel
Miniaturisierte Packages mit kleineren Die-to-Pad-Relationen (nahezu 1,0 in einigen Fällen)	Menisken und die Neigung zum Ausbluten erfordern Keep-out-Zonen um den Chip herum und damit größere Chip-Pads	Keine Menisken, kein Ausbluten, dadurch kleinere Chip-Pads möglich
Höhere Dichte, Multi-Chip-Packages wie SiP (LGA/PBGA)	Package nimmt durch größere Pads weniger Chips auf	Mehr Chips pro Package durch engen Abstand zwischen Chip und Pad
Dünnere Packages dank dünnerer Chips	Bei dünneren Chips können ungleichmäßige Meniskushöhen zu Kerf-Creep führen	Kein Meniskus und kein Kerf-Creeping, für das Handling dünnerer Chips
Dünnere Packages dank dünnerer Bondlinien	Insbesondere bei kleineren Chips ist die Bondlinienkontrolle schwierig und es kommt zu Chip-Neigung	Gleichmäßige und durchgehend dünnere Bondlinien
Höhere Signalgeschwindigkeit	Längere Verbindungswege behindern Signalgeschwindigkeit	Kürzere Verbindungswege ermöglichen höhere Signalgeschwindigkeit
Niedrigere Gesamtbetriebskosten durch die Materialien	Kosten für zusätzlichen Golddraht, größerer Leadframe und EMV-erforderlich für größere Chip-Pads	Kosteneinsparungen dank weniger Golddraht und kleinerem Leadframe und EMV
Niedrigere Gesamtbetriebskosten dank effizienter Prozesse	Optimierung des Auftragsmusters für verschiedene Chipgrößen schwierig (0,2 mm bis >10 mm x 10 mm)	Kein Dosierauftrag erforderlich bei vorgeschnittenem Format über große Bandbreite von Chip-Größen

Sprache der Bildunterschrift

Nichtleitende Die-Attach-Klebefolien

Der Einsatz von elektrisch nichtleitenden Die-Attach-Klebefolien ermöglicht dünne, gleichmäßige Bondlinien, zuverlässiges Handling und eine anpassungsfähige Verarbeitung für robuste Die-to-Substrate und Die-to-Die Bonding für die drahtgebundenen Packages der nächsten Generation, die in Speichergeräten und anderen Anwendungen zum Einsatz kommen. Mit einer umfangreichen Auswahl an Materialien – einschließlich Film-over-Wire (FOW) und Film-over-die (FOD) – für Multiple-Device-Strukturen erfüllen nichtleitende Die-Attach-Klebefolien von Henkel unterschiedliche Anforderungen an Dicke, Aushärtungsmechanismen, Draht- und Leadframe-Kompatibilität, unterschiedliche Chip-Größen und geringen Verzug.

Nichtleitende Die-Attach-Folien kombinieren Sägefolie und Die-Attach-Folie zu einem einzigen Produkt: Dicing-Die-Attach-Folie (DDF). Die DDF-Produkte von Henkel bieten Packaging-Herstellern, bei denen gedünnte Chips zum Einsatz kommen, zusätzliche Designfreiheit bei der Entwicklung von Prozessen, die verbesserte Waferstabilität, kontrollierte Bondlinien und neigungsfreie Chip-Platzierung ermöglichen und ohne Dosierungsverfahren auskommen. Dicing-Die-Attach-Folien sind unerlässlich für neue Wafer-Beschichtungsprozesse, die eine duale Tape-Film-Lösung erfordern.

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Industrielle Anwendungen

Unsere Die-Attach-Folienklebstoffe werden branchenübergreifend eingesetzt und helfen unseren Kunden bei der Herstellung von Leadframe- Packages und Halbleitern, die hohen Industriestandards entsprechen. Entdecken Sie die verschiedenen Branchen, in denen wir hochwertige Lösungen mit Die-Attach-Klebefolien sowie andere Materiallösungen anbieten.

Automobile

Die-Attach-Folienklebstoffe werden für viele Anwendungen in der Automobilindustrie-benötigt, wie z. B. bei der Herstellung von Halbleiter-Packages für Armaturenbrett-Displays und ADAS-Systeme. Weitere Informationen zu unseren spezifischen Produktlösungen für die Automobilindustrie finden Sie in unserem Bereich Automobil- und Transportindustrie.

Elektronik

Aufgrund der rasanten Fortschritte in der Elektroniktechnologie braucht die Fertigung bewährte Lieferanten für Die-Attach-Folien. Besuchen Sie unsere Elektronik-Seite, um mehr über unsere spezifischen Produktlösungen zu erfahren.

Telekommunikation

Die-Attach-Folienklebstoffe sind unverzichtbar für eine Reihe von elektronischen Produkten, die für Telekommunikations- und 5G-Systeme benötigt werden. Weitere Informationen zu unseren Klebstoff- und Wärmemanagement-Lösungen für die Telekommunikation finden Sie im Bereich Telekommunikationsindustrie.

Weitere Quellen

Laden Sie die folgenden PDF-Dateien herunter, um mehr über unsere Die-Attach-Folienklebstoffe und deren Anwendungen zu erfahren.

Broschüre: Conductive Die Attach Film (Leitende Die-Attach-Folie)

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Broschüre: Wirebond-Packaging

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