La película conductora para adherir chips LOCTITE® ABLESTIK de Henkel (CDAF) y las películas no conductoras para adherir chips son pioneras a la hora de permitir a los clientes diseñar productos con líneas de unión adhesiva controladas. Los diseñadores que utilizan las películas para adherir chips de Henkel pueden controlar mejor la uniformidad del grosor de la línea de unión adhesiva y eliminar los fileteados para adherir chips normalmente presentes con el uso de adhesivos de pasta.
Las películas conductoras LOCTITE® ABLESTIK (CDAF) permiten a los fabricantes de encapsulados de bastidores de semiconductores beneficiarse de las mismas ventajas de proceso que reportan los procesos de películas no conductoras para adherir chips: fileteados controlados, líneas de unión controladas, eliminación de la inclinación del chip y una mejor latitud de diseño con la eliminación del fileteado del proceso para adherir chips.
Las películas no conductoras para adherir chips combinan las cintas y la película de adhesión a los chips que se usan en el rebanado de los chips en un solo producto: la película de adhesión a los chips (DDF). Las DDF de Henkel confieren a los especialistas en encapsulado que utilizan procesos de chips más delgados la flexibilidad de diseño adicional de procesos con una estabilidad mejorada de las obleas, líneas de unión adhesiva controladas, la eliminación de la inclinación del chip y la capacidad para eliminar los procesos de dosificación.