Adhesivos en película para adherir chips

La película conductora para adherir chips LOCTITE^® ABLESTIK de Henkel (CDAF) y las películas no conductoras para adherir chips son pioneras a la hora de permitir a los clientes diseñar productos con líneas de unión adhesiva controladas. Los diseñadores que utilizan las películas para adherir chips de Henkel pueden controlar mejor la uniformidad del grosor de la línea de unión adhesiva y eliminar los fileteados para adherir chips normalmente presentes con el uso de adhesivos de pasta.

Las películas conductoras LOCTITE^® ABLESTIK (CDAF) permiten a los fabricantes de encapsulados de bastidores de semiconductores beneficiarse de las mismas ventajas de proceso que reportan los procesos de películas no conductoras para adherir chips: fileteados controlados, líneas de unión controladas, eliminación de la inclinación del chip y una mejor latitud de diseño con la eliminación del fileteado del proceso para adherir chips.

Las películas no conductoras para adherir chips combinan las cintas y la película de adhesión a los chips que se usan en el rebanado de los chips en un solo producto: la película de adhesión a los chips (DDF). Las DDF de Henkel confieren a los especialistas en encapsulado que utilizan procesos de chips más delgados la flexibilidad de diseño adicional de procesos con una estabilidad mejorada de las obleas, líneas de unión adhesiva controladas, la eliminación de la inclinación del chip y la capacidad para eliminar los procesos de dosificación.

Soluciones de películas conductoras para adherir chips (CDAF) de Henkel

Henkel fue la primera en desarrollar e introducir una película conductora para adherir chips (CDAF) en el mercado de semiconductores. La industria de semiconductores consideró esta innovación como un avance totalmente innovador en el mercado, ya que se trataba de una importante tecnología que permitía producir diseños de paquetes de bastidores de semiconductores más aptos y rentables. De hecho, éste ha sido el resultado, ya que numerosos especialistas en encapsulado de semiconductores han sacado el máximo partido de las ventajas de CDAF de Henkel para diseños de paquetes innovadores y mejores.

LOCTITE^® ABLESTIK CDF100 era el material principal en la línea CDAF de Henkel y, desde entonces, también hemos desarrollado materiales de cinta precortada y recortada de segunda generación que han ampliado el surtido de películas conductoras para abordar diversos requisitos de paquetes de laminados y bastidores de semiconductores. Cada material ofrece diferentes propiedades y características, desde la capacidad del proceso de adhesión a los chips durante el rebanado de los chips, pasando por un rendimiento térmico y eléctrico variable y hasta la competitividad en costos, pero todos estos reportan las ventajas innegables típicas de los materiales a base de película sobre los de la pasta para adherir chips convencional.

Los consumidores siguen demandando dispositivos más pequeños y más capaces, y los materiales CDAF de Henkel están haciendo posible esta evolución constante de los productos.

Recursos para adhesivos de película para adherir chips

Catálogo: Película para adherir chips conductora

Catálogo: Encapsulado de uniones por hilo