BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000,导热,加固,软性“S级”间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 是一种软性间隙填充材料,额定导热率为3W/m-K。由于采用全新的3W/m-K填料包装和低模量树脂配方,该材料在低压下提供卓越的热性能。它加强材料处理、抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力,非常适合于高性能、低应力的应用,这些应用通常使用固定支架或夹子安装。BERGQUIST GAP PAD TGP 3000保持一种舒适而富有弹性的特性,即使对于高粗糙度和/或具有地形的表面,它也具有良好的接合和润湿特性。
Bergquist Gap Pad TGP 3000在材料的两面都自带粘性,减少了对热阻粘合剂层的需要。材料的天然固有粘性允许产品在装配过程中保持原位。
- 导热性:3.0 W/m-K
- 低应力下低”S-级“热阻
- 高服帖性
- 'S''级柔软性
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技术信息
介电常数, ASTM D150 @ 1kHz | 7.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
密度 | 3.2 g/cm³ |
操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
标准厚度 | 0.254 - 3.175 mm |
热容, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
电介质击穿电压 | 3000.0 Vac |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 | 30.0 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 浅蓝色 |