BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
Відомий як Gap Pad® 3000S30
Особливості та переваги
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Soft “S-Class” Gap Filler for low stress sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 is a pre-cured, silicone based, thermally conductive, reinforced gap pad. This product is highly conformable and exhibits S class thermal resistance and softness. It is fiberglass reinforced and therefore offers resistance against puncture, shear and tear. This product is well suited for high performance, low stress sensitive applications. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please refer to UL file No. E59150.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Діелектрична постійна, ASTM D150 @ 1kHz | 7.0 |
| Колір | Світло-синій |
| Напруга пробою діелектрика | 3000.0 Vac |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стандартна товщина | 0.254 - 3.175 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума Shore 00 | 30.0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплоємність, ASTM E1269 | 1.0 Дж/г-К |
| Щільність | 3.2 г/см³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K. Soft “S-Class” Gap Filler for low stress sensitive applications.