BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000
특징 및 이점
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000, 열 전도성, 강화, 부드러운 S-등급 갭 충진재
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000은 3 W/m-K의 열전도도에서 사용이 가능한 소프트 갭 충전 재료입니다. 이 물질은 완전히 새로운 3 W/m-K 필러 패키지와 낮은 모듈러스 수지 제형으로 인해 낮은 압력에서 우수한 열 성능을 제공합니다. 재료 취급, 천공, 전단, 인열 저항성을 향상 및 강화 하였습니다. 일반적으로 고정된 스탠드오프 또는 클립 마운트를 사용하는 고성능의 낮은 응력 적용에 적합합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000은 높은 거칠기 및/또는 토포그래피를 갖는 표면에서도 우수한 인터페이싱과 웨트-아웃 특성을 가능하게 하는 적합하지만 탄성이 있는 성질을 유지합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000은 양면에 천연 고유 점성을 갖고 있어 열 지연 접착제 레이어가 필요없습니다. 이 물질의 천연 고유 점성은 조립 중에 제자리에 다시 부착(stick-in-place) 이 가능합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000에는 양면에 보호 라이너가 제공됩니다. 상판은 취급의 용이성을 위해 점성을 감소시켰습니다.
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문서 및 다운로드
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기술 정보
밀도 | 3.2 g/cm³ |
색상 | 라이트 블루 |
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 고무 벌크 Shore 00 | 30.0 |
열용량, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
유전율, ASTM D150 @ 1kHz | 7.0 |
작동 온도 | -60.0 - 200.0 °C |
절연 파괴 전압 | 3000.0 Vac |
체적 저항률 | 1×10 Ohm m |
표준 두께 | 0.254 - 3.175 mm |
화염 등급 | V-0 |