BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000

BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 est un matériau de remplissage d'écarts souple ayant une conductivité thermique nominale de 3 W/m-K. Le matériau offre des performances thermiques exceptionnelles aux basses pressions grâce à son nouveau charge de 3 W/m-K et à sa formule de résine à module ultra bas. Il est renforcé pour faciliter la manipulation, et la résistance à la perforation, au cisaillement et à l'arrachement. Il est bien adapté aux applications à faible contrainte et haute performance utilisant généralement le montage superposé ou agrafé. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 maintient une nature conformable, encore élastique, qui offre d'excellentes caractéristiques d'interface et mouillage, même sur les surfaces très rugueuses ou irrégulières.

BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 présente un tack naturel inhérent des deux côtés du matériau qui élimine la nécessité de couches adhésives thermo-isolantes supplémentaires. Le tack naturel inhérent du matériau garantit des caractéristiques de collage provisoire pendant l'assemblage. BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 est fourni avec des revêtements protecteurs des deux côtés. Le haut a un tack réduit pour faciliter la manipulation.