BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
被称为 Gap Pad® 2000S40
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP2000,高服帖性,导热,强“S级”间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000建议用于需要中高导热界面材料的低应力应用。该材料的高度服帖性使得衬垫能够填充PC板和散热器之间的空隙和空气间隙,或填充具有阶梯状地形、粗糙表面和高堆叠公差的金属底盘。BERGQUIST GAP PAD TGP 2000材料的两侧自带粘性,在应用组装过程中可保持粘在原位。这种材料的两边都有保护衬。为方便加工,顶部粘性减少。
- 导热性能:2.0 W/mK
- 极低应力下具有低“S 级”热阻
- 专为低应力应用而设计
- 高顺应性,低硬度
技术信息
介电常数, @ 1kHz | 6.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
密度 | 2.9 g/cm³ |
导热性 | 2.0 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
标准厚度 | 0.508 - 3.175 mm |
热容, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |
电介质击穿电压 | 5000.0 Vac |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 | 30.0 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 灰色 |