BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000

被称为 Gap Pad® 2000S40

功能与优点

BERGQUIST GAP PAD TGP2000,高服帖性,导热,强“S级”间隙填充材料
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000建议用于需要中高导热界面材料的低应力应用。该材料的高度服帖性使得衬垫能够填充PC板和散热器之间的空隙和空气间隙,或填充具有阶梯状地形、粗糙表面和高堆叠公差的金属底盘。BERGQUIST GAP PAD TGP 2000材料的两侧自带粘性,在应用组装过程中可保持粘在原位。这种材料的两边都有保护衬。为方便加工,顶部粘性减少。
  • 导热性能:2.0 W/mK
  • 极低应力下具有低“S 级”热阻
  • 专为低应力应用而设计
  • 高顺应性,低硬度
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 6.0
体积电阻率 1×10 Ohm m
密度 2.9 g/cm³
导热性 2.0 W/mK
操作温度 -60.0 - 200.0 °C
标准厚度 0.508 - 3.175 mm
热容, ASTM E1269 0.6 J/g-K
电介质击穿电压 5000.0 Vac
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 30.0
阻燃性 V-0
颜色 灰色

常见问题