BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000

BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 se recomienda para aplicaciones de baja tensión que requieren un material de interfaz medianamente o altamente termoconductor. La naturaleza altamente adaptable del material permite que la almohadilla rellene los vacíos de aire y los espacios de aire entre las placas de PC y los disipadores de calor o los chasis metálicos con topografía escalonada, superficies rugosas y altas tolerancias de apilamiento. BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 se ofrece con adherencia natural inherente en ambos lados del material, lo que permite características de adherencia en el lugar durante el ensamblaje de la aplicación. El material se suministra con revestimientos protectores en ambos lados. La parte superior tiene una adherencia reducida para facilitar la manipulación.