BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Merkmale und Vorteile
Dieser äußerst anpassungsfähige, verstärkte Spaltfüller der Klasse S auf Silikonbasis wird für Anwendungen mit geringer Belastung empfohlen, bei denen ein mittelstark bis stark wärmeleitfähiges Schnittstellenmaterial erforderlich ist.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 füllt aufgrund seiner hohen Anpassungsfähigkeit Lufteinschlüsse und Luftspalten mit abgestufter Topografie, rauen Oberflächen und hoher Stapeltoleranz. Das Material weist auf beiden Seiten eine natürliche Eigenklebrigkeit auf, sodass es bei der Montage der Anwendung die Hafteigenschaften erhält. Es wird mit Schutzfolien auf beiden Seiten geliefert, wobei die Oberseite für die einfache Handhabung eine geringere Haftung hat.
- Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
- Niedriger Wärmewiderstand der Klasse S bei sehr niedrigen Drücken
- Für Anwendungen mit geringem Druck
- Sehr anpassungsfähig
- Geringe Härte
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Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -60.0 - 200.0 °C |
| Dichte | 2.9 g/cm³ |
| Dielektrische Durchbruchspannung | 5000.0 Vac |
| Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 6.0 |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Grau |
| Shore-Härte, Thirty second delay value, ASTM D2240 Bulk-Gummi Shore 00 | 30.0 |
| Standarddicke | 0.508 - 3.175 mm |
| Volumenwiderstand | 1×10 Ohm m |
| Wärmekapazität, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |
| Wärmeleitfähigkeit | 2.0 W/mK |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Dieser äußerst anpassungsfähige, verstärkte Spaltfüller der Klasse S auf Silikonbasis wird für Anwendungen mit geringer Belastung empfohlen, bei denen ein mittelstark bis stark wärmeleitfähiges Schnittstellenmaterial erforderlich ist.