BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000

BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 est recommandé pour les applications à faible contrainte exigeant un matériau d'interface moyennement ou très thermo-conducteur. La nature hautement conformable du matériau permet au coussinet de remplir les vides d'air et les lames d'air entre les cartes d'ordinateur et les puits de chaleur ou les châssis métalliques ayant une topographie étagée, des surfaces rugueuses et des tolérances d'empilage élevées.BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 est offert avec un tack naturel inhérent des deux côtés du matériau permettant le maintien en place pendant l'assemblage de l'application. Le matériau est fourni avec des revêtements protecteurs de deux cotés. Le haut a un tack réduit pour faciliter la manipulation.