BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000
功能与优点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000,导热,高性能,液态,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF2000是一种高性能的双组份、室温或高温固化系统导热液态间隙填充材料。这种材料能够平衡材料性能和良好的压缩组件(内存)形成一种柔软的、原位成型的弹性材料,是把在印刷电路板上的“热”电子元件与相邻的金属外壳或散热器粘接的理想选择。固化前,它能像油脂一样在压力下流动。固化后,由于热循环,它不会从界面泵出,摸起来很干。
与固化的间隙填充材料不同,这种液体填充方法提供无限厚度,在位移和装配过程中很少或几乎没有应力。它还能减少对特定焊盘厚度和模切形状的需要,适用于不需要强结构粘结的热界面应用。
- 超高顺应性,专为脆弱及低应力应用而设计
- 导热性能:2.0 W/m-K
- 常温和加速型固化进度表
- 常温和加速型固化进度表
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技术信息
介电常数, @ 1kHz | 7.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
保质期 | 6.0 月 |
储存温度 | 25.0 °C |
密度 | 2.9 g/cm³ |
导热性 | 2.0 W/mK |
热容, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 70.0 |
配合比,按体积 | 1 : 1 |
配合比,按重量 | 1 : 1 |
阻燃性 | V-0 |
硬化剂 | |
颜色, 硬化剂 | 白 |
树脂 | |
颜色, 树脂 | 粉红 |