BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000
Γνωστό ως Gap Filler 2000
Χαρακτηριστικά και οφέλη
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 is a silicone-based, thermally conductive and form-in-place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Αναλογία ανάμιξης, κατά Όγκο | 1 : 1 |
| Αναλογία ανάμιξης, κατά Βάρος | 1 : 1 |
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Διάρκεια ζωής | 6.0 μήνας |
| Διηλεκτρική Σταθερά, @ 1kHz | 7.0 |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 1×10 Ohm m |
| Θερμική αγωγιμότητα | 2.0 W/mK |
| Θερμική ισχύς, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 25.0 °C |
| Πυκνότητα | 2.9 g/cm³ |
| Σκληρότητα Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 70.0 |
| Σκληρυντικό | |
| Χρώμα, Σκληρυντικό | Λευκό |
| Ρητίνη | |
| Χρώμα, Ρητίνη | Ροζ |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 is a silicone-based, thermally conductive and form-in-place gap filler ideal for fragile and low stress applications.