BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000
特長および利点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000、熱伝導性2液ギャップ充填材
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 は、2液型、室温または加熱により硬化促進される熱伝導性液体ギャップ充填材料です。この材料は、低モジュラスと良好な形状追従性を持ち合わせた配合となっています。この柔らかいエラストマーが基板上の熱源から金属ケースまたはヒートシンクの間に隙間なく入り込み、熱を効率よく伝えます。硬化前は、グリースのように圧力下で流動します。硬化後、熱サイクルを受けてもポンプアウトしません。また、個々の用途に合わせて特別な厚さのパッドや型抜き形状も用意する必要がありません。BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000は、強力な構造的接着が求められない箇所での使用を目的としています。
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技術情報
ショア硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 70.0 |
体積抵抗率 | 1×10 Ohm m |
保存期間 | 6.0 月 |
保存温度 | 25.0 °C |
密度 | 2.9 g/cm³ |
混合比、体積による | 1 : 1 |
混合比、重量による | 1 : 1 |
熱伝導率 | 2.0 W/mK |
熱容量, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
燃性等級 | V-0 |
誘電率, @ 1kHz | 7.0 |
硬化剤 | |
色, 硬化剤 | 白 |
レジン | |
色, レジン | ピンク |