LOCTITE® ECCOBOND FP4802

LOCTITE® ECCOBOND FP4802是一款高纯度液体密封剂，专为使用无铅焊料的应用而设计。本产品经JEDEC 2级（85°C/60% RH，168小时）预处理后，可承受高达260°C的焊料回流温度。它的配制符合许多技术用户的“绿色”非卤化物目标，并适用于高达-65至150°C温度循环范围。LOCTITE ECCOBOND FP4802具有优异的流动性能，允许材料穿透细微间距引出线和深腔而不会截留空隙。流量控制需要空腔或灌注坝。LOCTITE ECCOBOND FP4802适用于各种先进封装的裸芯保护，如球栅阵列（BGA's）、芯片级封装（CSP's）、塑料球栅阵列（PBGA's）和低温共烧陶瓷（LTCC）上的全阵列。