LOCTITE® ECCOBOND FP4802
Відомий як FP4802 30CC SEMCO 50.4G -40CD
Особливості та переваги
slide 1 of 1
This black, high-purity encapsulant is designed for applications utilising lead-free solder. It’s suitable for protecting bare chips in a variety of advanced packages.
LOCTITE® ECCOBOND FP4802 is a black, high-purity liquid encapsulant specially designed for use in applications utilising lead-free solder. It was formulated to meet the non-halide objectives of many technical users and for temperature cycling ranges up to-65°C to 150°C (-40°F to 302°F). It features excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. A cavity or potting dam is required for flow control. It is ideal for bare-chip protection of a variety of advanced packages, such as Ball Grid Arrays (BGAs), Chip Scale Packages (CSPs), Plastic Ball Grid Arrays (PBGAs), and full arrays on Low Temperature co-fired Ceramic (LTCC).
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 5.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 5.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 5.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія HBT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 80000.0 мПа·с (спз) |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 50.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4802
This black, high-purity encapsulant is designed for applications utilising lead-free solder. It’s suitable for protecting bare chips in a variety of advanced packages.