LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 958-8C、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C 是微电子互连应用中的焊接替代方案。这种粘合剂可用于厚薄膜金属化或传统印刷电路板表面。
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技术信息
| 体积电阻率 | 0.005 Ohm cm |
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 剪切强度, 铝 | 2150.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 30.0 分钟 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 粘度，锥型和板型, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 4.1 |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C、环氧树脂、芯片粘接