LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 2150.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 0.005 Ohm cm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 °C |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.1 |
| Ιξώδες, Cone & Plate, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 30.0 λεπτά |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach