LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Prostorninska upornost | 0.005 Ohm cm |
| Strižna trdnost, Aluminij | 2150.0 psi |
| Temperatura skladiščenja | -40.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.1 |
| Urnik strjevanja, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Viskoznost, stožec in plošča, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
| Število komponent | 1 Del |
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach