LOCTITE® ABLESTIK 958-8C

Características e Benefícios

LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Informação Técnica

Aplicações Cravação por afundamento
Cronograma de cura, @ 150.0 °C 30.0 min.
Força de cisalhamento, Alumínio 2150.0 psi
Número de componentes Monocomponente
Resistividade volumétrica 0.005 Ohm cm
Temperatura de armazenamento -40.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor
Viscosidade, cone & placa, @ 25.0 °C 22000.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.1