LOCTITE® ABLESTIK 958-8C

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Indice thixotropique 4.1
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 30.0 min
Résistance au cisaillement, Aluminium 2150.0 psi
Résistivité volume 0.005 Ohm cm
Température de stockage -40.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Cône & Plan, @ 25.0 °C 22000.0 mPa.s (cP)