LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Technische Informationen
Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
Anzahl Komponenten | 1K |
Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 30.0 Min. |
Lagertemperatur | -40.0 °C |
Scherfestigkeit, Aluminium | 2150.0 psi |
Thixotropie Index | 4.1 |
Viskosität, Kegel-Platte-System, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
Volumenwiderstand | 0.005 Ohm cm |