LOCTITE® ABLESTIK 958-8C
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 958-8C, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 958-8C is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metalizations or traditional printed circuit board surfaces
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Información técnica
Aplicaciones | Unión |
Número de Componentes | Monocomponente |
Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
Resistencia al corte, Aluminio | 2150.0 psi |
Resistividad de volumen | 0.005 Ohm cm |
Temperatura de almacenaje | -40.0 °C |
Tipo de curado | Curado Térmico |
Viscosidad, Cono & Placa, @ 25.0 °C | 22000.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 4.1 |