微机电系统（MEMS）正在推动将各种传感功能合并到单个器件中，并用于许多不同的应用中。在手持设备领域，MEMS大量用于智能手机，这推动了MEMS的增长，如今的智能手机可容纳多达十到十二个甚至更多的MEMS器件，这个数字预计在未来几年会继续增长。
制造MEMS器件是一种平衡行为，因为MEMS芯片非常敏感和脆弱。芯片粘合应力过大会使芯片开裂，如果粘合剂的模量较高，芯片会因应力而弯曲。这种弯曲会导致MEMS的运动部件超出校准范围。为了应对这些应力和模量的挑战，汉高开发了一种用于MEMS器件的有机硅材料技术，该技术在回流曲线上提供低而稳定的模量。该材料无溢出，粘合强度比上一代粘合剂更高，是完全可定制的。已经开发的独特有机硅平台，不仅可以任意调整流变性能，还可以调整其他关键材料属性，如从0.1到200MPa的模量。还可以根据客户要求开发不同颜色的样品。
作者：Raj Peddi，Wei Yao