Los sistemas microelectromecánicos (MEMS) están impulsando la fusión de varias capacidades de detección en un único dispositivo, y se utilizan en muchas aplicaciones diferentes. Ampliamente utilizados en el sector de los dispositivos portátiles que impulsa el crecimiento de los MEMS, hoy en día los teléfonos inteligentes pueden contener de diez a doce dispositivos MEMS, o incluso más, y se prevé que esta cantidad aumente en los próximos años.
La fabricación de dispositivos MEMS es un acto de malabarismos, ya que los semiconductores de tecnología MEMS son muy sensibles y frágiles. Demasiada tensión durante la unión adhesiva del chip puede agrietarlo y, si el módulo de elasticidad del adhesivo de unión es alto, el semiconductor puede doblarse debido a la tensión. Esta flexión puede causar que las piezas móviles de los MEMS queden descalibradas. Para adaptarse a estos desafíos en términos de tensión y módulo de elasticidad, Henkel ha desarrollado una tecnología de material de silicona para dispositivos MEMS que ofrece un módulo de elasticidad bajo y estable en todo el perfil del reflujo. El material, sin sangrado y con mayor resistencia de adherencia que los adhesivos de la generación anterior, es completamente personalizable. La plataforma de silicona única se ha desarrollado con la libertad de retocar no solo las propiedades reológicas, sino también otras propiedades clave del material, como el módulo de elasticidad de 0,1 a 200 MPa. También se pueden desarrollar muestras de diferentes colores en función de los requisitos del cliente.
Autores: Raj Peddi, Wei Yao