Les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) sont le moteur de la fusion de différents types de capteurs dans un seul et même appareil et ont de nombreuses applications différentes. Largement majoritaires dans le secteur des appareils électroniques portables qui stimule la croissance des MEMS, les smartphones contiennent aujourd'hui jusqu’à plus de douze MEMS, un nombre qui devrait augmenter dans les années à venir.
La fabrication d'appareils à MEMS doit être équilibrée car les puces de ces systèmes sont sensibles et fragiles. Une tension trop importante lors du collage de la puce peut fissurer celle-ci et, si le module des adhésifs est trop élevé, la puce peut se plier à cause de la tension. Cette flexion peut entrainer un mauvais étalonnage des pièces mobiles du MEMS. Afin de relever ces défis liés à la tension et au module, Henkel a développé des matériaux en silicone pour les appareils à systèmes micro-électromécaniques qui présentent un module faible et stable au cours des profils de refusion. Ces matériaux ne présentent aucun suintement et ont une adhérence à la résistance plus élevée que les adhésifs de la précédente génération et sont complètement personnalisables. Cette plateforme unique à base de silicone a été conçue avec la possibilité de modifier non seulement les propriétés rhéologiques, mais aussi d'autres propriétés clés du matériau telles que le module de 0,1 à 200 MPa. Des échantillons de différentes couleurs peuvent également être développés en fonction des demandes du client.
Auteurs : Raj Peddi, Wei Yao