LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Колір | Червоний |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 55.0 Н/мм² (8180.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 кгс |
| Основні характеристики | Провідність: електрично непровідний, Стрес: низький стрес, Швидкість твердіння: швидке твердіння |
| Рекомендується застосовувати з | Рамкові виводи: золото |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Температура склування (Tg) | 125.0 °C |
| Теплопровідність | 0.35 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 4.42 |
| Тип наповнювача | Оксид кремнію |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.