LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Condutividade térmica | 0.35 W/mK |
| Cor | Vermelho |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tração, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Esforço: Esforço Reduzido, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
| Recomendado para uso com | Moldura de terminais: Dourado |
| Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 125.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Tipo de enchimento | Sílica |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.42 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.