LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF

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LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Conductivité Non conducteur électrique, Forces: Faible tension mécanique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide
Conductivité thermique 0.35 W/mK
Couleur Rouge
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.42
Module d'élasticité, @ 250.0 °C 55.0 N/mm² (8180.0 psi )
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Recommandé pour une utilisation avec Cadre conducteur: Or
Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe 12.0 kg-f
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe 1.6 kg-f
Température de transition vitreuse 125.0 °C
Type de bouche-trou Silice
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12760.0 mPa.s (cP)