LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Červená |
| Doporučuje se používat s | Olověný rám: zlatý |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Klíčové vlastnosti | Namáhání: nízké namáhání, Rychlost vytvrzení: rychlé vytvrzení, Vodivost: elektricky nevodivé |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Počet složek | 1 složka |
| Tepelná vodivost | 0.35 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 125.0 °C |
| Tixotropní index | 4.42 |
| Typ plniva | Oxid křemičitý |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.