LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF adhesive is the silane-free version of LOCTITE ABLESTIK 2035SC adhesive.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Füüsiline vorm | Pasta |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 125.0 °C |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Kuumlõike nihkejõud, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Pealekandmismeetod | Doseerimissüsteem |
| Peamised omadused | Juhtivus: Elektrit mitte-juhtiv, Surve: Madal, Tahkumiskiirus: Kiire |
| RT kuumlõike nihkejõud, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojusjuhtivus | 0.35 W/mK |
| Soovitatav kasutada koos | Juhtmekorpus: kuld |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.42 |
| Täidise tüüp | Ränidioksiid |
| Tõmbemoodul, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Punane |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF is one-component silica based , non-conductive die attach adhesive with heat curing.