BERGQUIST® BOND PLY TBP 850

BOND PLY产品测试已在各种界面材料上进行。这些试验表明，不适当的表面润湿度是最大限度地提高粘结强度和传热的单一最大变量。我们发现，将界面衬垫的尺寸减小到总界面面积的80%左右，实际上可以提高整体粘接性能，同时显著改善封装的整体冷却性。BERGQUIST® BOND PLY TBP 850有三种标准厚度，保证可根据选择不同尺寸实现优化应用。

BERGQUIST® BOND PLY TBP 400B使用一层介电薄膜，取代BERGQUIST® BOND PLY TBP 850系列产品一贯使用的玻璃纤维。添加的薄膜提供高介电性能且无须增加产品厚度。

根据表面粗糙度和平整度的不同，适用的压力也不同。一般来说，压力、温度和时间是增加表面接触或湿润度的主要变量。如使用时间和/或压力增大，则应显著增加表面接触压力。BOND PLY材料将持续显现天然润湿性。这种固有功效通常会在最初的24小时内将粘结强度提高两倍以上

塑料包装上的粘合性能主要取决于表面接触或湿润程度。如果存在塑料脱模油等表面污染物，将妨碍表面接触和/或表面粘合力。在使用BOND PLY材料之前，确保所有表面清洁干燥。