BERGQUIST® BOND PLY TBP 850
Bekannt als Bond-Ply® 100
Merkmale und Vorteile
BERGQUIST BOND PLY TBP 850, Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced, Pressure Sensitive Adhesive Tape
BERGQUIST® BOND PLY TBP 850 is fiberglass-reinforced pressure-sensitive adhesive tape. Henkel offers three standard thicknesses for BERGQUIST BOND PLY TBP 850, allowing each application to be optimized in three dimensions.
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Technische Informationen
Betriebstemperatur | -30.0 - 120.0 °C |
Entflammbarkeit | V-0 |
Standarddicke | 0.14 mm |
Wärmeleitfähigkeit | 0.8 W/mK |