BERGQUIST® BOND PLY TBP 850

Las pruebas de los productos BOND PLY se realizaron en varios materiales de interfaz. Estas pruebas demostraron que la impregnación incorrecta en una superficie es la variable más importante que se asocia con la maximización de la resistencia de la unión y la transferencia térmica. Se descubrió que si se reduce el tamaño de la almohadilla de interfaz a aproximadamente el 80 % del área total de la interfaz, se mejora de manera real el rendimiento general de la unión y, al mismo tiempo, se ofrecen mejoras importantes en el enfriamiento total del paquete. Henkel ofrece tres espesores estándar para BERGQUIST® BOND PLY TBP 850, lo que permite que cada aplicación se pueda optimizar en tres dimensiones.

BERGQUIST® BOND PLY TBP 400B utiliza una película dieléctrica, en la que se reemplaza la fibra de vidrio inherente en nuestros productos de la serie BERGQUIST® BOND PLY TBP 850. La adhesión de la película que permite un alto rendimiento dieléctrico sin grosor adicional del producto

La respuesta varía de una aplicación a otra, según la aspereza y la planeidad de la superficie. En general, la presión, la temperatura y el tiempo son las variables principales asociadas con el aumento del contacto o la impregnación con la superficie. El aumento del tiempo de aplicación o de la presión aumentará considerablemente el contacto con la superficie. La impregnación natural se mantendrá con materiales BOND PLY. A menudo, esta acción inherente aumenta la resistencia de la unión en más del doble dentro de las primeras 24 horas

El rendimiento del adhesivo en empaques de plástico, es principalmente es una función de contacto o de impregnación con la superficie. Si hay contaminantes en la superficie como los aceites que se liberan del molde plástico, esto evitará el contacto o la unión a la superficie. Asegúrese de que todas las superficies estén limpias y secas antes de aplicar los materiales BOND PLY.